AD2000T/S フルオートマチックダイシングマシン：高速・省スペースのウェーハダイシング革新
AD2000T/S は、最大200mm径のウェーハ に対応した フルオートマチックダイシングマシン です。300mmウェーハ対応の AD3000T-PLUS の設計プラットフォーム を継承し、対向デュアルスピンドルを斜め配置 することで、省スペース化 と メンテナンスの容易化 を実現しました。さらに、1.8kW の高出力スピンドル を搭載し、電子部品からパワー半導体まで 幅広い材料の切断に対応しています。
■ 特長
- 省スペース設計: 対向デュアルスピンドルの斜め配置 により、すべての操作・メンテナンスを前面から実施可能です。複数台を並べて設置する場合も、側面のメンテナンススペースを最小限に抑え、従来機種で4台しか設置できなかったスペースに、AD2000T を5台設置可能です。
- 生産性向上: デュアルスピンドル設計 と X軸の移動量を最小限に抑える構造 により、切断時間を短縮することです。各軸の高速動作性能は以下の通り：X軸：最大 1,000 mm/秒、Y軸：最大 300 mm/秒、Z軸：最大 80 mm/秒
- 高出力・高性能スピンドル: 1.8kW スピンドル（最大回転数 60,000 RPM） を搭載し、シリコンから難削材料まで幅広く対応です。さらに、2.2kW の高トルクスピンドル もオプションとして選択可能です。
■ 仕様
- 最大ウェーハサイズ: 直径200mm
- スピンドル出力: 1.8kW
- 最大スピンドル回転数: 60,000 RPM
- X軸: 切断範囲 260mm、最大速度 1,000 mm/秒
- Y1/Y2軸: 切断範囲 260mm、最大速度 300 mm/秒
- 電源電圧: 三相 AC 200～220V ±10%（トランスにより他の電圧にも対応可能）
- 最大消費電力: 6.0 kVA
■ 用途
AD2000T/S は、半導体・電子部品産業 における 高精度・高速ウェーハ切断 のニーズに対応します。
- 半導体産業: プロセッサー・メモリチップ用のシリコンウェーハ切断
IGBT・MOSFET などのパワー半導体ウェーハ切断
- 電子部品産業:IC 用セラミック基板のダイシング
- オプトエレクトロニクス産業: LED・レーザーダイオードウェーハのダイシング
AD2000T/S は、高出力スピンドル、高速軸駆動システム、先進的なソフトウェア機能を備えた最先端ウェーハダイシングマシン です。多様な材料 に対応し、オプションの追加でさらに精度向上・作業効率向上 が可能。半導体・電子部品製造に最適な選択肢 となるでしょう。