AD2000T/S 全自動ダイシング装置：高速、省スペースのウェーハダイシングイノベーション
AD2000T/Sは、最大200mm径のウェーハに対応した全自動ダイシング装置です。300mmウェーハに対応するAD3000T-PLUSの設計プラットフォームを継承しています。本モデルは、対向2スピンドル構成を採用しており、省スペース化とメンテナンス性の向上を実現しています。さらに、高出力1.8kWスピンドルを搭載しており、電子部品からパワー半導体まで、幅広い材料の切断に適しています。
■ 特長
- 省スペース設計: 対向2スピンドル構成により、全ての操作とメンテナンスを前面から行うことができます。複数台を並べて設置する場合でも、メンテナンスに必要な側面クリアランスが最小限に抑えられ、従来4台しか設置できなかったスペースにAD2000Tを5台設置することが可能です。
- 生産性向上: 2スピンドル設計とX軸移動量の最小化により、切断時間の短縮に貢献します。本装置は、以下の高速動作に対応しています。X軸: 最大1,000 mm/秒、Y軸: 最大300 mm/秒、Z軸: 最大80 mm/秒
- 高出力・高性能スピンドル: 最大60,000 RPMに対応する1.8kWスピンドルを搭載したAD2000T/Sは、シリコンから難削材まで、幅広い材料の切断に対応します。さらに、2.2kW高トルクスピンドルをオプションでアップグレード可能です。
■ 仕様
- 最大ウェーハサイズ: 直径200 mm
- スピンドル出力: 1.8 kW
- 最大スピンドル回転数: 60,000 RPM
- X軸: 切断範囲 260 mm、最大速度 1,000 mm/秒
- Y1/Y2軸: 切断範囲 260 mm、最大速度 300 mm/秒
- 電源電圧: 三相AC 200-220V ±10% (変圧器により他の電圧にも対応)
- 最大消費電力: 6.0 kVA
■ 用途
AD2000T/Sは、半導体およびエレクトロニクス産業の精度と速度の要求に応えるように設計されており、以下のような用途に対応します。
- 半導体産業:プロセッサおよびメモリチップ用シリコンウェーハのダイシング
IGBTやMOSFETなどのパワー半導体ウェーハのダイシング
- エレクトロニクス産業:集積回路（IC）用セラミック基板のダイシング
- オプトエレクトロニクス産業:LEDウェーハおよびレーザーダイオードウェーハのダイシング
AD2000T/Sは、半導体およびエレクトロニクス産業向けに特化した最先端のウェーハダイシングソリューションです。高出力スピンドル、高速軸駆動システム、および生産性を最適化する高度なソフトウェア機能を備えています。多様な材料に対応し、より高い精度と使いやすさを実現するオプションのアップグレードも可能で、高効率なウェーハダイシングに最適な選択肢です。
