半導体封止材「DPシリーズ」｜ICパッケージ向け高信頼性接着剤
「DPシリーズ」は、DARBOND TECHNOLOGYが開発したICパッケージング向けの封止材・接着剤です。QFN、BGA、CSPなど多様なパッケージタイプに対応し、成形・封止・接着工程での高い信頼性を実現します。封止中の樹脂応力を低減しながら、熱伝導性や絶縁性も確保しており、半導体製造の実装歩留まり向上と長期安定性の両立を可能にします。
■ 特長
‐ 低応力設計によりパッケージ内部の破損やクラックを抑制
‐ 150℃以上の耐熱性を有し、リフロー工程にも対応
‐ 高密着性によりリードフレーム・シリコンチップへの接着性が安定
‐ 低アウトガス仕様で、クリーンな封止環境を維持
‐ 熱伝導性を有するタイプも選択可能
■ 用途
‐ QFN（Quad Flat No-lead）、BGA（Ball Grid Array）、CSP（Chip Scale Package）等の封止
‐ 半導体チップの保護封止
‐ フリップチップ・アンダーフィル
‐ EMI対策を必要とする小型ICパッケージ
■ 活用されている業界例
‐ 半導体製造業（ICパッケージング工程）
‐ 自動車電子部品（ECU・パワーデバイス）
‐ 通信機器・基地局向け電子基板
‐ 民生用電子機器（スマートフォン、ノートPCなど）
高信頼性・高接着性・工程対応力に優れた「DPシリーズ」で、IC封止品質の安定化と実装効率の向上を実現します。
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