DARBOND TECHNOLOGY (THAILAND) CO., LTD. (バンコク)

半導体封止材「DPシリーズ」｜ICパッケージ向け高信頼性接着剤

「DPシリーズ」は、DARBOND TECHNOLOGYが開発したICパッケージング向けの封止材・接着剤です。QFN、BGA、CSPなど多様なパッケージタイプに対応し、成形・封止・接着工程での高い信頼 ...