Athlete FA: ออกแบบ ผลิต และจำหน่ายอุปกรณ์ระบบอัตโนมัติ
เครื่องติดตั้งลูกบอลขนาดเล็ก (Micro Ball Mounter)ความต้องการของยุคสมัยได้พัฒนาการติดตั้งบนพื้นผิว (Surface Mounting) ให้มีรูปแบบหลากหลายมากขึ้น โดย BGA (Ball Grid Array) และ CSP (Chip Scale Package) ได้กลายเป็นรูปแบบที่แพร่หลายที่สุด และถูกนำไปใช้ในผลิตภัณฑ์ต่างๆ ตั้งแต่สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต อุปกรณ์สวมใส่ ไปจนถึงชิ้นส่วนยานยนต์ Athlete FA ได้นำเทคโนโลยีล้ำสมัยมาใช้ตั้งแต่ BGA เริ่มต้น และมีผลงานที่โดดเด่นโดยเฉพาะในการติดตั้งลูกบอลขนาดเล็กสำหรับ CSP
เครื่องบอนด์ชิปแบบคว่ำ (Flip Chip Bonder)
รูปแบบการติดตั้งสูงสุด... เทคโนโลยี Flip Chip ในปี 1991 Athlete FA เป็นบริษัทแรกในอุตสาหกรรมที่จำหน่ายเครื่องบอนด์ชิปแบบคว่ำสู่ตลาดภายนอก ตั้งแต่นั้นมา บริษัทก็ยังคงเป็นผู้นำด้านการติดตั้ง Flip Chip
อุปกรณ์แบบสั่งทำพิเศษ (Custom Equipment)
Athlete FA ผสมผสานเทคโนโลยีต่างๆ เพื่อสร้างอุปกรณ์ระบบอัตโนมัติ (Factory Automation) ที่ตอบสนองความต้องการของลูกค้า
TAB (Tape Automated Bonding)
เทคโนโลยี TAB ของ Athlete FA ที่สั่งสมมานานในด้านการประกอบอุปกรณ์ที่มีความแม่นยำ ได้เติบโตขึ้นอย่างมากพร้อมกับการเติบโตของไดรเวอร์ LCD และการกำเนิดของ COF (Chip on Film)
ระบบ LCD
LCD (Liquid Crystal Display) ซึ่งมีการพัฒนาอย่างก้าวกระโดดแทนที่ CRT (Cathode Ray Tube) ยังคงต้องการขนาดที่ใหญ่ขึ้น ความละเอียดสูงขึ้น และราคาที่ถูกลง Athlete FA ตอบสนองอย่างยืดหยุ่นต่อความต้องการระดับสูงของลูกค้า
Auto electrical parts / Telecommunication equipment / Semiconductor
CONTACT
Inquiry for the above productCompany Information
Metal heat treatment Chemicals (Distributor of Parker Netsushori Kogyo ), ROVAL(Anti rust paint), Electronic components, Others
We Thai Nissei ltd. provides excellent products and services for customer as ITC (BOI) trading company using BOI benefits of import tax at low price. please contact us to reduce costs and find new sup ...