อุปกรณ์เฉพาะสำหรับการปิดผนึกและป้องกันชิปและแพ็คเกจด้วยวัสดุเรซินและแก้วในกระบวนการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ ประกอบด้วยอุปกรณ์โมลดิ้ง, เครื่องปิดผนึกเรซิน, อุปกรณ์ปิดผนึกสุญญากาศ, เครื่องปิดผนึกแบบแข็งตัวด้วยรังสี UV ใช้ในขั้นตอนสุดท้ายของ IC, LSI, เซมิคอนดักเตอร์กำลัง รองรับวิธีการปิดผนึกหลากหลายรูปแบบ เช่น การปิดผนึกด้วยเอพ็อกซี่เรซิน, ซิลิโคนเรซิน, การปิดผนึกแก้ว, การปิดผนึกโลหะ เพื่อให้เซมิคอนดักเตอร์มีความน่าเชื่อถือและอายุการใช้งานยาวนาน เป็นอุปกรณ์ผลิตความแม่นยำสูงที่รวมระบบควบคุมอุณหภูมิ, ควบคุมความดัน, ระบบจ่ายวัสดุ และเป็นอุปกรณ์หลักของสายการผลิตแพ็คเกจเซมิคอนดักเตอร์