หมวดหมู่ของอุปกรณ์ตัดเฉพาะสำหรับแบ่งเวเฟอร์เซมิคอนดักเตอร์เป็นชิปแยกต่างหาก ประกอบด้วยเครื่องตัดไดซิ่งที่ใช้ใบมีดเพชรหรือเลเซอร์สำหรับตัดเวเฟอร์ซิลิคอนด้วยความแม่นยำสูง อุปกรณ์ไดซิ่งเลเซอร์ และอุปกรณ์ไดซิ่งพลาสมา เป็นกระบวนการสำคัญในขั้นตอนหลังการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่สามารถตัดแบบแม่นยำตามขนาดชิป มีระบบยึดเวเฟอร์ ควบคุมความเร็วการตัด และระบบทำความเย็น รองรับการทำงานต่อเนื่องในสภาพแวดล้อมห้องสะอาด แยกอย่างชัดเจนจากอุปกรณ์ผลิตเซมิคอนดักเตอร์อื่น เช่น อุปกรณ์เอทชิ่ง การฉายแสง และการตรวจสอบ เป็นอุปกรณ์เฉพาะสำหรับการแบ่งชิ้นโดยการตัดทางกายภาพ