น้ำยาล้างคราบอีพ็อกซี่เรซิน (Hardened Epoxy Cleaner) E-Solve 21HE ล้างคราบอีพ็อกซี่เรซิ่นสำหรับแผงวงจร ／ ลอกเรซิ่นรวดเร็วด้วยการแช่

KANEKO CHEMICAL (THAILAND) CO., LTD. เป็นผู้จำหน่ายน้ำยา e Solve 21HE ในประเทศไทย โดยมีขนาดบรรจุ 1 kg รองรับการใช้งานในด้านการละลายอีพ็อกซี่เรซิ่น (Epoxy Resin) และการซ่อมแซมแผงวงจร (Circuit Board Repair)

สารบัญ

• คุณสมบัติของ e Solve 21HE

• ข้อมูลจำเพาะและขนาดบรรจุ

• วิธีการใช้งานและข้อควรระวัง

• การประยุกต์ใช้งานในอุตสาหกรรม

• คำถามที่พบบ่อย (FAQ)

คุณสมบัติของ e Solve 21HE

e Solve 21HE คือ สารละลาย (Dissolving Agent) ที่พัฒนาขึ้นเพื่อใช้ทดแทนสาร ไดคลอโรมีเทน (Dichloromethane) โดยเน้นความปลอดภัยต่อผู้ใช้งานและประสิทธิภาพในการทำงาน ดังนี้:

• พลังการละลายสูง: สามารถทำให้ อีพ็อกซี่เรซิ่น (Epoxy Resin) ที่แข็งตัวแล้วเกิดการอ่อนตัวและขยายตัวจนหลุดออกจากพื้นผิวได้อย่างรวดเร็ว

• ความปลอดภัย: เป็นสารประกอบที่มีความเป็นพิษต่ำ ลดผลกระทบต่อสุขภาพของผู้ปฏิบัติงานเมื่อเทียบกับสารลอกเรซิ่นแบบเดิม และไม่เข้าข่ายกฎหมายควบคุมสารอันตรายหลายฉบับ

• ลดเวลาการทำงาน: ช่วยลดขั้นตอนในการกำจัดเรซิ่นด้วยวิธีทางกล ซึ่งช่วยลดเวลาการทำงาน ลงได้อย่างมีประสิทธิภาพ

• ไม่มีจุดวาบไฟ: ผลิตภัณฑ์ไม่มีจุดวาบไฟ ทำให้บริหารจัดการได้ง่ายในพื้นที่โรงงาน

ข้อมูลจำเพาะและขนาดบรรจุ

ข้อมูลทางเทคนิคของผลิตภัณฑ์มีรายละเอียดดังนี้:

วิธีการใช้งานและข้อควรระวัง

เพื่อให้เกิดประสิทธิภาพสูงสุดในการลอกเรซิ่น ควรปฏิบัติตามขั้นตอนดังนี้:

1. การเตรียมการ: เตรียมภาชนะที่ทนต่อสารเคมีสำหรับใส่น้ำยา

2. การแช่: นำชิ้นงานหรือแผงวงจรที่ต้องการลอกเรซิ่นแช่ลงในน้ำยา e Solve 21HE ให้ท่วม (การแช่เป็นสิ่งจำเป็นสำหรับการละลาย)

3. ระยะเวลา: รอจนกว่าเรซิ่นจะเกิดการอ่อนตัวหรือขยายตัวจนหลุดออก (สามารถให้ความร้อนเพื่อเพิ่มประสิทธิภาพการละลายได้)

4. การล้าง: นำชิ้นงานขึ้นมาล้างทำความสะอาดด้วยน้ำยา e Clean 21RSN หรือแอลกอฮอล์เพื่อการล้างที่เหมาะสม

※หากต้องการรายละเอียดเพิ่มเติม โปรดดาวน์โหลดไฟล์ PDF ที่แนบมากับบทความนี้ หรือกรอกแบบฟอร์มด้านล่างเพื่อสอบถามข้อมูล

การประยุกต์ใช้งานในอุตสาหกรรม

e Solve 21HE เหมาะสำหรับการใช้งานในส่วนงานต่างๆ ดังนี้:

• การซ่อมแซมอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ (Electronics Rework & Repair): ใช้ลอกเรซิ่นที่เคลือบแผงวงจรเพื่อเปลี่ยนคอมโพเนนต์

• การควบคุมคุณภาพ (Quality Control): ใช้เปิดหน้าสัมผัสของอุปกรณ์ที่ถูกปิดผนึกเพื่อตรวจสอบความผิดพลาดภายใน (Decapsulation)

• การบำรุงรักษาเครื่องจักร (Maintenance): ใช้กำจัดคราบเรซิ่นที่ติดค้างในถังผสม,จิ๊ก หรือแม่พิมพ์

คำถามที่พบบ่อย (FAQ)

Q: e Solve 21HE สามารถใช้กับเรซิ่นประเภทใดได้บ้าง?
A: ผลิตภัณฑ์นี้ถูกออกแบบมาเพื่อละลายและลอกอีพ็อกซี่เรซิ่นที่แข็งตัวแล้ว, วัสดุหุ้ม และกาวอุตสาหกรรมที่ตัวทำละลายทั่วไปไม่สามารถจัดการได้

Q: จำเป็นต้องใช้ความร้อนในกระบวนการหรือไม่?
A: ไม่จำเป็น ผลิตภัณฑ์มีประสิทธิภาพเพียงพอเมื่อใช้งานที่อุณหภูมิห้องผ่านวิธีการแช่ อย่างไรก็ตาม การใช้ความร้อนที่ควบคุมอย่างเหมาะสมจะช่วยเร่งปฏิกิริยาการละลายให้เร็วขึ้นอย่างมาก

Q: ผลิตภัณฑ์นี้มีความปลอดภัยกว่าสารละลายแบบเดิมอย่างไร?
A: เมื่อเทียบกับสารลอกกลุ่ม ไดคลอโรมีเทน (Dichloromethane) แบบเดิม e Solve 21HE มีความเป็นพิษต่ำกว่าและ ไม่มีจุดวาบไฟ ทำให้ลดภาระในการบริหารจัดการวัตถุอันตรายและปลอดภัยต่อสุขภาพผู้ปฏิบัติงานมากขึ้น

Q: สามารถใช้กับชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์ได้ทุกชนิดหรือไม่?
A: แม้จะออกแบบมาเพื่อลอกเรซิ่น แต่เนื่องจากกลไกการทำงานคือการพองตัว แนะนำให้ทำการทดสอบ ความเข้ากันได้ของวัสดุ (Material Compatibility) กับพลาสติกหรือสารเคลือบส่วนอื่นของชิ้นงานก่อนการใช้งานจริง

※หากต้องการรายละเอียดเพิ่มเติม โปรดดาวน์โหลดไฟล์ PDF ที่แนบมากับบทความนี้ หรือกรอกแบบฟอร์มด้านล่างเพื่อสอบถามข้อมูล