HQ225EN_Semiconductor
Oerlikon Balzers นำเสนอโซลูชันพื้นผิวแบบกำหนดเองสำหรับการผลิตเซมิคอนดักเตอร์ที่ได้รับการปรับปรุง โดยใช้เทคโนโลยีการเคลือบผิวคุณภาพสูง เช่น PACVD DLC, PVD และการพ่นเคลือบด้วยความร้อน เพื่อตอบสนองความต้องการในการผลิตยุคใหม่ ช่วยลดการปนเปื้อนของโลหะและปรับปรุงต้นทุนการเป็นเจ้าของ (CoO) ด้วยการทดแทนวัสดุราคาแพงโดยไม่ลดประสิทธิภาพ ผลิตภัณฑ์หลักได้แก่ BALINIT® DYLYN ซึ่งเป็นฟิล์ม DLN (วัสดุนาโนคอมโพสิตคล้ายเพชร) ที่มีค่าสัมประสิทธิ์แรงเสียดทานต่ำและการนำไฟฟ้าที่ปรับได้, BALINIT® HALONA (เซรามิก, 10-25 GPa, ทนทานต่อการกัดด้วยพลาสมา) ออกแบบมาสำหรับสภาวะการกัดด้วยพลาสมาที่รุนแรง, และ BALINIT® A (TiN, 23 GPa, 10^-6 ohm.cm) เหมาะสำหรับการใช้งานที่ต้องการอุณหภูมิสูง การนำไฟฟ้า และความทนทานต่อการสึกหรอ โซลูชันเหล่านี้ให้ประโยชน์มากมาย เช่น อายุการใช้งานส่วนประกอบที่ยาวนานขึ้น, ลด CoO, ลดการปนเปื้อนของอนุภาคและโลหะ, เพิ่มเวลาการทำงานของอุปกรณ์ และลด ESD การใช้งานครอบคลุมถึงส่วนประกอบสัมผัสเวเฟอร์ เช่น แท่นวางเวเฟอร์, E-chucks, showerheads รวมถึงการใช้งานส่วนหน้าและส่วนหลัง นอกจากนี้ Oerlikon Metco ยังนำเสนอการเคลือบผงเซรามิกออกไซด์บริสุทธิ์สูงแบบเกือบไร้รูพรุนด้วยเทคโนโลยี LPPS Hybrid เพื่อตอบสนองความต้องการเฉพาะของลูกค้าด้วยความเชี่ยวชาญและเทคโนโลยีที่หลากหลาย
DOWNLOAD
ดาวน์โหลดแคตตาล็อกข้อมูลบริษัท
บริการเคลือบผิว / อุปกรณ์การเคลือบผิว / ศูนย์การเคลือบผิวนอกสถานที่
บริการเคลือบสี, เครื่องมือ, ยานยนต์, สำนักงานใหญ่