ボンディング装置 に該当した生産財

1件
1件
チェックした生産財を 一括問い合わせ
チェックした生産財を 一括問い合わせ
1件

ボンディング装置について

半導体チップとリードフレーム・基板を接続する実装装置。ワイヤボンディング・フリップチップボンディングにより、電気的接続を形成。接続信頼性・実装密度・高速実装を両立。

キーワード検索