レーザー加工 (タイ)
レーザー切断技術：医療からエレクトロニクスまで、あらゆる産業分野の精密加工ニーズに応える。
レーザー切断技術は、自動車、工具、宝飾品、医療、コンピューター、電子機器製造など、幅広い分野における精密な切断作業に対応するために開発されました。高い精度と効率性を誇り、従来の切断方法では困難だった複雑な形状や材料の加工を可能にします。
特長
高精度切断：最先端技術を駆使し、微細な部分まで精密な切断を実現します。
幅広い材料への対応：金属、プラスチック、ガラスなど、多様な材料の加工が可能です。
高速加工：高速な加工速度を維持し、高い生産性を確保します。
環境に優しい：従来の方法と比較して、エネルギー消費を抑え、廃棄物を削減します。
仕様
切断可能厚さ範囲：材料に応じて0.1mmから25mmまで調整可能です。
加工速度：材料と厚さに応じて速度を最適化します。
対応材料：金属、プラスチック、セラミックス、ガラスなど、幅広い材料に対応します。
機械寸法：幅 × 奥行 × 高さ = 2500mm × 1500mm × 1200mm (モデルにより異なります)。
レーザー切断技術は、精密な切断が求められる医療機器の製造から電子機器の小型部品加工まで、さまざまな産業分野の要求に応える多用途なソリューションです。従来の切断方法では不可能だった高精度かつ高速な加工を可能にし、製品品質と生産効率の向上に貢献します。
CONTACT
お問い合わせフォーム