レーザー切断 （タイ）
レーザー切断技術: 医療から電子まで、あらゆる業界の精密加工ニーズに応えます。
レーザー切断技術は、自動車、工具、宝飾品、医療、コンピューター、電子機器製造といった幅広い分野での精密な切断作業に対応するために開発されました。高い精度と効率を誇り、従来の切断方法では困難だった複雑な形状や、カットが難しい素材の加工にも対応可能です。
特長
高精度カット: 最先端の技術により、細かいディテールまで精密にカット可能。
幅広い素材に対応: 金属、プラスチック、ガラスなど、多様な素材の加工が可能。
高速加工: 高い生産性を実現するために、速い加工速度を保持します。
環境に優しい: 従来の方法に比べてエネルギー消費が少なく、廃材を減らすことができます。
仕様
切断可能厚さ: 0.1mmから25mmまでの範囲で、素材に応じて調整可能。
加工速度: 素材や厚さに応じて、最適な速度で加工。
対応素材: 金属、プラスチック、セラミックス、ガラスなど、幅広い素材に対応。
機械寸法: 幅×奥行×高さ = 2500mm×1500mm×1200mm（モデルにより異なる）。
レーザー切断技術は、精密な切断が求められる医療機器の製造から、電子機器の小さな部品加工まで、様々な産業分野での要求に応える汎用性の高いソリューションです。従来の切断方法では実現できなかった高精度かつ高速の加工を可能にし、製品の品質向上と生産効率の向上に寄与します。
CONTACT
お問い合わせフォーム