XT V Series: 電子部品および半導体検査のための究極のソリューション
XT V 130CおよびXT V 160は、電子部品や半導体の精密な非破壊検査用に設計されたX線検査システムです。これらのシステムは、鉛フリーはんだの品質保証、部品の欠陥検出、BGA（ボールグリッドアレイ）検査など、厳格な品質要件を満たします。NIKON SALES (THAILAND) CO., LTD.は、ニコングループのこの先進技術をタイの企業に誇りを持って提供しています。
■ 主な特長
・高解像度
XT V 130C：2 μmの特長認識に対応
XT V 160：サブミクロンレベルの特長認識（500 nm）に対応
・多軸制御
XT V 130C：4軸制御（X、Y、Z、チルト）
XT V 160：5軸制御（X、Y、Z、チルト、回転）により、包括的な検査機能を実現
・スムーズで直感的な操作
Inspect-Xソフトウェアとジョイスティック制御を搭載し、リアルタイムでシームレスな検査を可能にします。
・費用対効果の高い運用
オープンチューブ設計により、低い運用コストと長い耐用年数を実現します。
・安全性重視の設計
DIN 54113放射線安全基準に準拠し、鉛ライニングキャビネットにより完全な保護を提供します。
■ 仕様
・最大エネルギー：
XT V 130C：130 kV / 10 W
XT V 160：160 kV / 20 W
・最大幾何学的倍率：2,046倍
・最大サンプルサイズ：711 mm × 762 mm
・最大重量：5 kgまで対応
・イメージングシステム：16ビットフラットパネル検出器
■ 用途
・電子部品検査
BGA、QFN、QFP、ワイヤーボンディングの欠陥検出
・半導体検査
フリップチップ、マイクロバンプ、TSV（Through Silicon Via）の品質保証
・小型部品の量産検査
ケーブル、LED、プラスチック部品の連続検査
XT Vシリーズは、製造工場や研究施設で必要とされる高精度な非破壊検査をサポートし、生産性向上とコスト削減を可能にします。
詳細情報については、PDFをダウンロードいただくか、お問い合わせください。
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