Bonding Tester /Solder Ability Tester バンコク タイ
High Performance Bonding Model : PTR-1101●ワイヤーボンディング、TCP(TAB)、GCA、フリップチップ、SMT基板、PCBのプル、プッシュ、ピール、シェアテスターに利用可能です。
・サンプル板上の指定高さから測定を開始できるせん断試験用タッチアップ機能(特許第1682513号)
• プローブ加熱 BGA プルテスト用の低融点はんだによる直接的ではなく間接的な接合。
・条件設定、測定結果表示、印刷出力など本体独立機能(オプション)
• 最大 4 つのデータ分析ウィンドウを同時に効率的に表示
Solder ability Tester Model : 5200T
• 堅牢なはんだ付け性プラットフォームは、優れたビルド品質と並外れたパフォーマンスで知られています。
• はんだ付け性試験器の幅広い方法と統合する設計
• 濡れ時間、濡れ力、濡れ角度、表面張力の PC ベースの分析。
• 国内および国際規格に準拠しています。