Bonding Tester /Solder Ability Tester กรุงเทพฯ ประเทศไทย
โมเดลการเชื่อมประสิทธิภาพสูง : PTR-1101
●สามารถใช้ได้กับเครื่องทดสอบแรงดึง แรงกด แรงลอก และแรงเฉือนสำหรับ Wire Bonding, TCP(TAB), GCA, Flip Chip, แผ่นวงจร SMT และ PCB
・ฟังก์ชันทัชอัพสำหรับการทดสอบแรงเฉือนที่สามารถเริ่มการวัดจากความสูงที่กำหนดบนแผ่นตัวอย่างได้ (สิทธิบัตรเลขที่ 1682513)
• การเชื่อมต่อทางอ้อมแทนที่จะเป็นทางตรงโดยใช้บัดกรีจุดหลอมเหลวต่ำสำหรับการให้ความร้อนหัววัดในการทดสอบแรงดึง BGA
・ฟังก์ชันอิสระของตัวเครื่อง เช่น การตั้งค่าเงื่อนไข การแสดงผลการวัด และการพิมพ์ผลลัพธ์ (อุปกรณ์เสริม)
• แสดงหน้าต่างวิเคราะห์ข้อมูลสูงสุด 4 หน้าต่างพร้อมกันได้อย่างมีประสิทธิภาพ
โมเดลเครื่องทดสอบความสามารถในการบัดกรี : 5200T
• แพลตฟอร์มการบัดกรีที่แข็งแกร่งเป็นที่รู้จักในด้านคุณภาพการสร้างที่ยอดเยี่ยมและประสิทธิภาพที่โดดเด่น
• การออกแบบที่ผสานรวมกับวิธีการทดสอบความสามารถในการบัดกรีที่หลากหลาย
• การวิเคราะห์โดยใช้คอมพิวเตอร์ของเวลาการเปียก แรงการเปียก มุมการเปียก และแรงตึงผิว
• เป็นไปตามมาตรฐานภายในประเทศและระหว่างประเทศ
CONTACT
แบบฟอร์มติดต่อข้อมูลบริษัท
Scanning Acoustic Microscope / เครื่องวัดความหนาแผ่นเวเฟอร์ใน / เครื่องทดสอบแรงดึง
QES มุ่งมั่นที่จะให้บริการลูกค้าด้วยความเป็นมืออาชีพที่มีมาตรฐานสูงสุด และมุ่งมั่นที่จะมีส่วนร่วมเชิงบวกต่อการปรับปรุงประสิทธิภาพและประสิทธิภาพโดยรวมของการดำเนินงานของลูกค้า