ICパッケージのベーキング:MacDry MB-1001による品質保持
MacDry MB-1001でICパッケージの信頼性を向上させましょう。低湿度・低温オーブンで品質維持の新しい基準を確立します。
MacDry MB-1001は、低湿度・低温制御が可能なオーブンです。容量1200リットルで、IPC/JEDEC規格に準拠したICパッケージの低温ベーキング用に設計されています。最高50°Cの温度と最低1%RHの湿度環境でベーキングが可能で、電子部品への湿気による損傷を防ぎ、製品の品質と寿命を大幅に向上させます。
特長
低温ベーキング温度:40°C(最高50°C)で動作可能で、ICパッケージに最適な熱処理を提供します。
最低湿度環境:最低1%RHの湿度を提供し、湿気に敏感な部品の保護に適しています。
多様な用途:ヒーターをオフにすると、常温のドライボックスとして使用できます。
ESD保護:IEC-61340-5-1規格に準拠したESD保護機能を搭載し、ICパッケージを静電気による損傷から保護します。
高性能乾燥ユニット:庫内を短時間で乾燥させ、効率的なベーキングプロセスをサポートします。
大型デジタル湿度計:庫内の湿度を正確に監視でき、品質管理の精度を向上させます。
耐荷重性:各棚は最大100kgの重量を支えることができ、重い物の保管に適しています。
用途
MB-1001は、ICパッケージ、半導体デバイス、その他湿気に敏感な電子部品の保管および処理に最適な環境を提供します。低湿度・低温環境でのベーキングは、部品の劣化を防ぎ、製品の信頼性を向上させます。
MacDry MB-1001は、電子機器メーカーがICパッケージの品質を維持するための高性能なツールです。低湿度・低温オーブンであるMacDry MB-1001は、製品の品質を維持し、寿命を延ばすのに大いに役立ちます。
詳細については、PDFをダウンロードするか、直接お問い合わせください。
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