XT Vシリーズ：電子部品および半導体の検査に最適なソリューション
XT V 130CおよびXT V 160は、電子部品や半導体を詳細に検査するために設計されたX線検査システムです。鉛フリーはんだ検査、部品の欠陥検出、BGA（Ball Grid Array）検査など、品質要件に対応します。NIKON SALES (THAILAND) CO., LTD. は、タイ国内でニコングループのこの先進技術を提供しています。
■ 主な特長
・高解像度
XT V 130C: 2 μmのディテール検出に対応
XT V 160: サブミクロンレベル（500 nm）の検出に対応
・多軸制御
XT V 130C: 4軸制御（X、Y、Z、チルト）
XT V 160: 5軸制御（X、Y、Z、チルト、回転）により、多様な検査に対応
・簡単でスムーズな操作性
Inspect-Xソフトウェアとジョイスティック制御により、ユーザーはリアルタイムでスムーズに検査を行うことができます。
・コスト削減
オープンチューブ設計は、運用コストを削減し、長寿命を実現します。
・安全設計
DIN 54113放射線安全基準に準拠し、鉛で裏打ちされたキャビネットで完全に保護されています。
■ 仕様
・最大出力:
XT V 130C: 130 kV / 10 W
XT V 160: 160 kV / 20 W
・最大幾何学倍率: 2,046倍
・最大サンプルサイズ: 711 mm × 762 mm
・最大重量: 5 kgまで対応
・画像システム: 16ビット高解像度フラットパネルディテクター
■ 用途
・電子部品検査
BGA、QFN、QFPの欠陥検出、およびワイヤーボンディング
・半導体検査
フリップチップ、マイクロバンプ、TSV（Through Silicon Via）の検査
・生産ラインにおける小型部品検査
ケーブル、LED、プラスチック部品の連続検査
XT Vシリーズは、高精度を要求される製造工場や研究開発センターにおける非破壊検査のニーズに応え、生産効率の向上と運用コストの削減に貢献します。
詳細については、PDFファイルをダウンロードするか、お問い合わせください。
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