เทปบรรจุชิ้นส่วนอิเล็กทรอนิกส์แบบ Embossed｜วัสดุบรรจุภัณฑ์สำหรับ IC และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
เทปบรรจุแบบนำไฟฟ้าของ U‑PAK ช่วยป้องกันไฟฟ้าสถิตและขนส่งชิ้นส่วน IC และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ได้อย่างปลอดภัย รองรับการสั่งผลิตตามแบบและมีความทนทานสูง
เทปบรรจุแบบ Embossed ของ U‑PAK เป็นวัสดุบรรจุภัณฑ์แบบแถบที่ใช้ในการขนส่งและปกป้องชิ้นส่วน IC และอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ที่ไวต่อไฟฟ้าสถิต โดยผลิตจากวัสดุ PS แบบหลายชั้นที่ผสมคาร์บอนแบล็ค ช่วยให้มีความมั่นคงของขนาดและคุณสมบัติในการระบายไฟฟ้าสถิต เทปได้รับการออกแบบและผลิตตามมาตรฐาน EIA และสามารถรองรับรูปทรงพิเศษตามความต้องการของลูกค้าได้
■ จุดเด่น
- วัสดุ PS ผสมคาร์บอนแบล็ค ช่วยนำไฟฟ้าและคงรูป
- ออกแบบตามมาตรฐาน EIA พร้อมโมดูลความลึก (กว้างสูงสุด 104 มม. / ลึกเกิน 25 มม.)
- ต้านทานไฟฟ้าสถิตสูง (10⁵～10¹² Ω/□) เหมาะกับชิ้นส่วนอ่อนไหว
- ผลิตในห้องปลอดฝุ่นด้วยความแม่นยำสูง
- รองรับการม้วนแบบชั้นเดียวและหลายชั้น
■ สเปก
- ความหนา：±10%
- ความถ่วงจำเพาะ：1.06
- แรงดึง：250 Kgf/cm² (ASTM D-882)
- การยืดตัว：50% (ASTM D-882)
- อุณหภูมิเปลี่ยนรูป：80℃ (ASTM D-648)
- ความต้านทานผิว：10⁵～10¹² Ω/□ (ASTM D-257)
■ การใช้งาน
- เซมิคอนดักเตอร์ (IC / WLCSP / BGA)
- อุปกรณ์ Passive เช่นตัวต้านทาน, ตัวเก็บประจุ
- LED, คอนเนคเตอร์, หม้อแปลง, ชิ้นส่วนพิเศษ
■ อุตสาหกรรมที่ใช้งาน
- โรงงานประกอบ SMT
- ผู้ผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์
- ผู้ผลิตชิ้นส่วนยานยนต์
- โรงงานผลิต LED
เทปบรรจุแบบนำไฟฟ้าของ U‑PAK ปกป้องอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ไวไฟฟ้าสถิตได้อย่างมีประสิทธิภาพ
■ โปรดดาวน์โหลด PDF หรือสอบถามรายละเอียดเพิ่มเติมได้เลย
อื่นๆ
CONTACT
การสอบถามเกี่ยวกับผลิตภัณฑ์ข้างต้นข้อมูลบริษัท
ผลิตบรรจุภัณฑ์พลาสติก / วิจัยฟิล์มนำไฟฟ้า / เทปแพ็คสินค้าอิเล็กฯ
U-Pak Technology ก่อตั้งในปี 2538 เชี่ยวชาญด้านการวิจัย พัฒนา ผลิต และจำหน่ายวัสดุนำไฟฟ้า ภายใต้แบรนด์ U-PAK พร้อมระบบบูรณาการแนวตั้งและบริการครบวงจรทั่วโลก