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DAIN SILVER BPL Process
DAIN SILVER BPL Process
DAIN SILVER BPLプロセスは、作業性・環境に安全なシアンフリー銀めっきプロセスです。弱アルカリ性のめっき液で、均一な白色無光沢外観が得られ、均一電着性、付き回り性、安定性、耐加熱変色性に優れるため、重電部品に最適です。技術的には、ベントカソード試験でシアン浴と同等の均一電着性を示し、平均膜厚4.13µm、C.V.0.11を達成します。また、300℃30分の加熱条件下でも銅の拡散による変色を抑制し、優れた耐熱変色性を発揮。電流効率はほぼ100%と高く、DAINSILVER GPE-STによるストライクめっき、DAINSILVER BPLによる本めっき、NewDainSilver S1による変色防止剤を含む一連のプロセスで構成されます。
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