超音波カッティング装置
高速・高品質 高い生産性とコストパフォーマンスを実現断面観察に必要なカッティング装置を紹介します。
電子デバイスや電子基板の製造工程には目視検査、自動機による外観検査、Ｘ線透過による検査がありますが、その検査を経た製品であっても不良品があります。その不良原因の一つに、はんだクラックがあります。クラックは目視や外観検査では当然ながら、Ｘ線透過による検査でも発見が難しいとされています。不良品を出さないためには分析が必要です。分析には試料をカットし断面観察する方法があります。しかしカットするには試料に樹脂を埋め硬化させた後に不良箇所まで研磨する必要があり、これには非常に時間と手間がかかります。そこでその手間を軽減するために、当方では高田工業所製の超音波カッティング装置を提案しております。ＳｉＣ、ＬＴＣＣなどの難切材、ガラスや樹脂などの複合材など、広範囲な材料切断を高品質で高精度でのカットが可能です。
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