レーザーカッティング装置 機種:LBA-12U
設備特徴:・加工処理中にテーブル移動慣性の振動を排除し、正確で精度の高いカッティングを実現
・UVレーザーの短波長を使用し回路基板表面に対する熱影響を最小限化。
滑らかなカッティングエッジと熱による影響を抑制し、最適な歩留まりを確保
設備概要:
・レーザー:UV,Green(オプション)
・出力15W,20W,40W(Green)
・レーザー幅:20um照射精度:±20um
・対応基板サイズ:400*350*1.0mm
・オフライン仕様 ※インライン仕様有り
・集塵機標準装備
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