STARS MICROELECTRONICS (THAILAND) PUBLIC COMPANY LIMITED

IC Advance package (OSAT)

Technology: Wafer Grinding (Thinnest 25 um) Dice Attach (Stealth Dicing, Blade Dicing)
Die Attach
Wire bond
Molding
Multiple Die Package
IC Test
กระบวนผลิตชิ้นส่วน Chip/ Component สำหรับอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์ โดยผลิตภัณฑ์ทั้งหมดจะผลิตในห้องปลอดฝุ่น (Clean room) Class 10k

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また、コンプライアンス・プログラムおよび個人情報保護システムについて、定期的な監査などの点検を実施し、継続的な改善を行いすべての個人情報について、不正なアクセス、紛失、破壊、改ざんおよび漏洩などの社内外のリスクに対する合理的な予防策と是正策を講じます。以下にＮＣネットワークにおける、個人情報の扱いに関する事項を記載します。

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主要三品目

半導体 / 自動車製品 / クリーンエネルギー

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