Athlete FA: ออกแบบ ผลิต และจำหน่ายอุปกรณ์ระบบอัตโนมัติ
เครื่องติดตั้งลูกบอลขนาดเล็ก (Micro Ball Mounter)ความต้องการของยุคสมัยได้พัฒนาการติดตั้งบนพื้นผิว (Surface Mounting) ให้มีรูปแบบหลากหลายมากขึ้น โดย BGA (Ball Grid Array) และ CSP (Chip Scale Package) ได้กลายเป็นรูปแบบที่แพร่หลายที่สุด และถูกนำไปใช้ในผลิตภัณฑ์ต่างๆ ตั้งแต่สมาร์ทโฟน แท็บเล็ต อุปกรณ์สวมใส่ ไปจนถึงชิ้นส่วนยานยนต์ Athlete FA ได้นำเทคโนโลยีล้ำสมัยมาใช้ตั้งแต่ BGA เริ่มต้น และมีผลงานที่โดดเด่นโดยเฉพาะในการติดตั้งลูกบอลขนาดเล็กสำหรับ CSP
เครื่องบอนด์ชิปแบบคว่ำ (Flip Chip Bonder)
รูปแบบการติดตั้งสูงสุด... เทคโนโลยี Flip Chip ในปี 1991 Athlete FA เป็นบริษัทแรกในอุตสาหกรรมที่จำหน่ายเครื่องบอนด์ชิปแบบคว่ำสู่ตลาดภายนอก ตั้งแต่นั้นมา บริษัทก็ยังคงเป็นผู้นำด้านการติดตั้ง Flip Chip
อุปกรณ์แบบสั่งทำพิเศษ (Custom Equipment)
Athlete FA ผสมผสานเทคโนโลยีต่างๆ เพื่อสร้างอุปกรณ์ระบบอัตโนมัติ (Factory Automation) ที่ตอบสนองความต้องการของลูกค้า
TAB (Tape Automated Bonding)
เทคโนโลยี TAB ของ Athlete FA ที่สั่งสมมานานในด้านการประกอบอุปกรณ์ที่มีความแม่นยำ ได้เติบโตขึ้นอย่างมากพร้อมกับการเติบโตของไดรเวอร์ LCD และการกำเนิดของ COF (Chip on Film)
ระบบ LCD
LCD (Liquid Crystal Display) ซึ่งมีการพัฒนาอย่างก้าวกระโดดแทนที่ CRT (Cathode Ray Tube) ยังคงต้องการขนาดที่ใหญ่ขึ้น ความละเอียดสูงขึ้น และราคาที่ถูกลง Athlete FA ตอบสนองอย่างยืดหยุ่นต่อความต้องการระดับสูงของลูกค้า
自動車電装品 / 通信機器 / 半導体
