ICパッケージのベーキングに最適：MacDry MB-1001による品質保持
MacDry MB-1001でICパッケージの信頼性を向上させましょう。当社の低温低湿ベークオーブンで、品質保持の新たな基準を打ち立ててください。
MacDry MB-1001は、ICパッケージの低温ベークに最適化された1200リットル容量の低温低湿ベークオーブンです。IPC/JEDEC規格に準拠し、最高50℃でのベークと1%RHの超低湿環境を提供します。これにより、電子部品の湿気による損傷を防ぎ、品質と寿命を大幅に向上させます。
特長
低温ベーク：40℃（最高50℃）で動作し、ICパッケージに適した穏やかな熱処理を提供します。
超低湿環境：最小1%RHの湿度を提供し、湿気に敏感な部品の保護に最適です。
多様性：ベークヒーターをオフにすると、常温ドライボックスとしても使用できます。
ESD保護：IEC-61340-5-1に準拠した静電放電保護機能を備え、ICパッケージを静電気による損傷から保護します。
超強力急速乾燥ユニット：短時間で庫内を乾燥させ、効率的なベークプロセスをサポートします。
大型デジタル湿度計：庫内の正確な湿度監視を可能にし、品質管理の精度を高めます。
耐荷重：各棚は最大100kgまで積載可能で、重い物品にも対応します。
用途
MB-1001は、ICパッケージ、半導体デバイス、その他湿気に敏感な電子部品の保管および処理に理想的な環境を提供します。低温低湿条件下でのベークは、部品の性能劣化を防ぎ、製品の信頼性を向上させます。
MacDry MB-1001は、電子部品メーカーにとって強力なツールであり、その低温低湿ベークオーブンにより、ICパッケージの品質維持と寿命延長に貢献します。
詳細については、PDFをダウンロードいただくか、直接お問い合わせください。
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