Fusion 3 Compact ― 高精度ドロップジェット方式による選択はんだ付け装置、歩留まり改善に最適
Fusion 3 Compactは3セル構成の選択はんだ付け装置で、Drop Jet・Ultrasonic方式のフラックス塗布、赤外線プリヒート、多様なノズル選択に対応。高精度かつ柔軟な電子機器製造に最適です。
Fusion 3 Compactは、選択はんだ付け工程における高精度かつ柔軟な対応を可能にする装置です。3つのセル（Cells）にそれぞれ異なる工程（フラックス塗布・プリヒート・はんだ付け）を割り当てることができ、用途や製品仕様に応じて自由に構成可能です。SMDとTHTが混在するPCBにも対応し、Wave Solderが使えない基板にも適しています。
■ 特長
- 各セルを自由に構成可能な3セルモジュール構造
- Drop Jet方式により、従来比で最大95%のフラックス削減が可能
- Ultrasonicフラックス塗布（オプション）は高安定・低残渣・メンテナンス軽減
- 赤外線プリヒートはTop/Bottom両面に対応（セルごとに選択可能）
- はんだノズルはAP、Jet Tip、Microなど多様な形状に対応
- 自動ノズルクリーニング、密閉型イナート雰囲気制御、はんだ供給装置などオプションが充実
- PillarCOMMソフトウェアはGUI操作対応、位置補正・バーコード読み取りなども可能
■ 仕様（Fusion 3 Compact）
- 装置サイズ：W 2193 × D 1520 × H 1390 mm（Light Stack除く）
- 最大基板サイズ：381 × 460 mm（15 × 18）
- セル数：3（機能割り当て自由）
- フラックス塗布：Drop Jet（標準）、Ultrasonic（オプション）
- プリヒート：赤外線式、Top Side（標準）、Bottom Side（オプション）
- ノズル種類：AP（標準）、Jet Tip、Micro Nozzleなど（オプション）
- 制御ソフト：PillarCOMM（Point & Click、バーコード/Fiducial対応）
- はんだ供給：自動、Dual Pot対応、リアルタイム監視付き
■ 主な用途
- SMDとTHTが混在する混載基板
- 高密度基板・微細パターン実装
- フラックスや温度を正確に制御する高信頼性製造
- 多品種少量生産・頻繁な切り替えライン
■ 想定される業界
- 車載電子部品（EV・ADAS）
- 医療機器メーカー
- 航空宇宙・防衛分野
- EMS / OEM電子製造業
- 通信機器・IoTデバイス
Fusion 3 Compactは、品質・効率・柔軟性を同時に実現する次世代型はんだ付けソリューションです。
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選択はんだ付け装置 / はんだリサイクル装置 / フラックス塗布装置
Islandtek International (Thailand) Co., Ltd.は、台湾に本社を置くIsland Technology Co., Ltd.（通称Islandtek）のタイ法人です。2002年創業の本社は新北市にあり、電子機器製造向けの各種製造装置の販売および技術サポートを行っています。バンコクのバンナー地区に営業拠点を構え、SMT、DIP、X-Ray検査、選択はんだ付け装置 ...
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