ボンディングテスター / ソルダビリティテスター バンコク タイ
高性能ボンディングモデル : PTR-1101
• ワイヤーボンディング、TCP(TAB)、GCA、フリップチップ、SMT基板、PCB向けの引張、圧縮、剥離、せん断試験機に対応
• せん断試験用のタッチアップ機能(日本特許1682513)により、サンプル基板上の指定された高さから測定を開始可能
• プローブ加熱BGA引張試験用として、低融点半田を介した直接ではなく間接的なボンディング
• 条件設定、測定結果表示、プリント出力(オプション)など、本体単独機能
• 最大4つのデータ解析ウィンドウを同時かつ効率的に表示
はんだ付け性試験機モデル : 5200T
• 堅牢なはんだ付け性評価プラットフォームは、優れた製造品質と卓越した性能で定評があります。
• 最も広範なはんだ付け性試験方法と統合するように設計されています。
• 濡れ時間、濡れ力、濡れ角、表面張力のPCベース解析。
• 国内および国際規格に準拠。