น้ำยาล้างอีพ็อกซีเรซิ่น (Epoxy Resin Remover) eSolve 21HE ／ ชนิดแช่ละลายเร็ว ไม่ต้องขูด ／ สำหรับลอกเรซิ่นในงานอุตสาหกรรมและอิเล็กทรอนิกส์

KANEKO CHEMICAL (THAILAND) CO., LTD. ในประเทศไทย จำหน่ายน้ำยาละลายเรซิ่น (Resin Dissolving Agent) ซีรีส์ eSolve 21 (รวมถึงรุ่น eSolve 21HE และ eSolve 21HEK) สำหรับการลอกเรซิ่นในงานซ่อมบำรุงและสายการผลิตอุปกรณ์อิเล็กทรอนิกส์

สารบัญ

• คุณสมบัติทางเทคนิคและความปลอดภัยของ eSolve 21 Series
• การใช้งานในอุตสาหกรรมและงานซ่อมบำรุง
• คำถามที่พบบ่อย (FAQ)

คุณสมบัติทางเทคนิคและความปลอดภัยของ eSolve 21 Series

น้ำยาละลายอีพ็อกซี่เรซิ่นซีรีส์ eSolve 21 ถูกพัฒนาขึ้นเพื่อขจัดเรซิ่นที่แข็งตัวแล้ว ซึ่งในอดีตถือเป็นเรื่องยาก โดยมีคุณสมบัติดังนี้:

การใช้งานในอุตสาหกรรมและงานซ่อมบำรุง

ผลิตภัณฑ์ชนิดนี้ตอบโจทย์การใช้งานที่หลากหลายในภาคการผลิต:

• การละลาย พองตัว และลอกอีพ็อกซี่เรซิ่นและยูรีเทนเรซิ่น
• การขจัดสารปิดผนึกและสารเรซิสต์ (Resist) ประเภทอีพ็อกซี่และยูรีเทนบนแผงวงจร (PCB)
• การลอกชิ้นงานที่ถูกยึดติดด้วยกาวอีพ็อกซี่หรือยูรีเทน
• การทำความสะอาดคราบแข็งที่ติดอยู่ในถังผสมหรือถังเก็บวัตถุดิบอีพ็อกซี่และยูรีเทน
• การลอกสีเคลือบป้องกันการสะท้อนแสง (Anti-reflective) สีอีพ็อกซี่ และสียูรีเทนบนเลนส์ออปติคอล

※หากต้องการรายละเอียดเพิ่มเติม โปรดดาวน์โหลดไฟล์ PDF ที่แนบมากับบทความนี้ หรือกรอกแบบฟอร์มด้านล่างเพื่อสอบถามข้อมูล

คำถามที่พบบ่อย (FAQ)

Q : eSolve 21 ซีรีส์ สามารถลอกเรซิ่นประเภทอื่นนอกจากอีพ็อกซี่ได้หรือไม่?
A : นอกเหนือจากอีพ็อกซี่และยูรีเทนแล้วเรายังมีน้ำยาในกลุ่ม eSolve 21 ที่รองรับ ซิลิโคนเรซิ่น, โพลีเอไมด์ (ไนลอน), อะคริลิก, โพลีคาร์บอเนต และโพลีอิไมด์ (Polyimide) โปรดแจ้งประเภทเรซิ่นที่คุณใช้งานเพื่อรับคำแนะนำที่ถูกต้อง

Q : จำเป็นต้องมีอุปกรณ์พิเศษในการใช้งานหรือไม่?
A : เราแนะนำให้ปฏิบัติตามหลักความปลอดภัย 3 ประการ โดยอุปกรณ์พื้นฐานที่ต้องสวมใส่ระหว่างการทำงาน ได้แก่ หน้ากากป้องกันสารเคมี, ถุงมือทนสารเคมี และแว่นตานิรภัย

Q : สามารถทดลองใช้งานก่อนสั่งซื้อได้หรือไม่?
A : เรามีศูนย์ทดสอบการทำความสะอาด (Cleaning Laboratory) ซึ่งสามารถให้บริการทดสอบและจำลองการละลายเรซิ่นกับชิ้นงานจริงของลูกค้าได้ เพื่อให้มั่นใจในประสิทธิภาพก่อนการใช้งานจริง

※หากต้องการรายละเอียดเพิ่มเติม โปรดดาวน์โหลดไฟล์ PDF ที่แนบมากับบทความนี้ หรือกรอกแบบฟอร์มด้านล่างเพื่อสอบถามข้อมูล