半導体用高精度金型｜リードフレームの成形・切断に対応

FUJILLOYが提供する半導体製造用金型は、樹脂成形、切断、曲げ成形といった多様な加工工程に対応する高精度なツールです。電子部品の製造に不可欠なこれらの金型は、最適な材種と高度な加工技術を駆使して設計・製造されており、リードフレームや各種電子部材の品質向上と生産性向上に寄与しています。タイ・チョンブリーの拠点で製造されるFUJILLOYの金型は、日本の技術基準を基に、地域のハイテク産業を支える信頼の製品です。

■ 特長

- 超硬合金やセラミックスなど、用途に最適化された材料を使用。

- 高精度な加工技術で、微細な形状や複雑なデザインに対応可能。

- リードフレームや電子部材の成形工程で高い耐摩耗性を発揮。

- 高品質な表面仕上げにより、製品の精度と生産性を向上。

- タイ国内での生産により、迅速な納品と柔軟なサポートを提供。

■ 仕様

- 寸法: お客様の設計仕様に基づきカスタマイズ可能

- 表面処理: 耐摩耗性を高めるコーティング対応可能

■ 用途

- リードフレームの樹脂成形および切断加工

- 各種電子部材の曲げ成形およびプレス加工

- 半導体製造装置内での精密成形用ツールとして使用

FUJILLOYの半導体製造用金型は、高度な技術を駆使して設計され、ハイテク産業の要求に応える品質と耐久性を備えています。信頼性の高い精密金型で、製造プロセスの効率化と製品品質の向上を実現します。

FUJILLOY (THAILAND) CO., LTD. はタイのチョンブリ県に所在し、タイ国内全域にサービスを提供しています。

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